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概述了PH=5—10的化学镀Cu—Ni合金工艺,用以取代传统的以HCHO为还原剂的强碱性化学镀Cu工艺,特别适用于刚性印制板,挠性印制板磁带自动粘结等电子部品的制造。
化学镀Cu—Ni合金
【摘 要】
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概述了PH=5—10的化学镀Cu—Ni合金工艺,用以取代传统的以HCHO为还原剂的强碱性化学镀Cu工艺,特别适用于刚性印制板,挠性印制板磁带自动粘结等电子部品的制造。
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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1995年8期
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