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为研究SiC颗粒增强铝基复合材料的强化与断裂模式，采用修正的等效介质模型定量计算加入碳化硅颗粒后基体组织变化、颗粒尺寸分布和界面脱粘对12％的SiC（5μm）／Al（体积分数）复合材料的弹塑性变形的影响。理论计算与实验获得的应力-应变关系符合得较好，研究表明。碳化硅颗粒加入后。基体载荷转移、基体晶粒细化和因热错配造成的高密度位错提高了复合材料的流动应力，界面脱粘则降低复合材料的流动应力；载荷转移、晶粒细化、位错强化是SiCP（5μm）／Al复合材料的主要强化机制，而界面脱粘、基体韧性断裂是其主要的断裂模式