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比较回流焊前后两组器件样品的电学测量结果，并结合样品的失效分析，发现引线框架氧化也是导致焊点剥离失效的一个重要因素，而且回流焊工艺下的热机械效应，会加速原先潜在的焊点剥离失效的发生。样品的连接性测试发现，在低峰值交流测试电压下显示开路，而高峰值测试电压下显示正常，可以将其归结为典型的焊点剥离失效的测试现象。发现引线键合前的等离子清洗可以减少焊点剥离失效，并可使焊点的剪切强度提高25％。