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在铌酸锂晶片的化学机械抛光过程中,许多参数会在根本上影响CMP的化学和机械作用,但是把某一参数简单地归类于化学参数或机械参数都是不恰当的,文中分析了这些参数以及如何控制这些参数来影响CMP过程.
铌酸锂晶片CMP过程的工艺参数研究
【摘 要】
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在铌酸锂晶片的化学机械抛光过程中,许多参数会在根本上影响CMP的化学和机械作用,但是把某一参数简单地归类于化学参数或机械参数都是不恰当的,文中分析了这些参数以及如何控
【机 构】
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浙江工业大学
【出 处】
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机械工程师
【发表日期】
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2003年7期
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