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使用搅拌摩擦焊（FSW）设备对厚度为6mm的7075高强铝合金平板进行对接试验。采用不同热处理工艺（固溶温度、时效时间）对接头进行热处理，并对不同热处理工艺下的接头进行微观组织观察和显微硬度测试。研究结果表明：7075铝合金FSW接头由焊核区（WNZ）、热机影响区（TMAZ）及热影响区（HAZ）组成，WNZ为细小均匀的等轴晶组织；热处理后接头wNZ部分晶粒发生粗化；随着固溶温度的升高，晶粒粗化程度增大；随着时效时间的延长，WNZ晶粒粗化程度变化不明显；FSW接头显微硬度分布呈“W”型，热处理后接头显微硬度