【摘 要】
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本文描述了磁控溅射系统以及S枪的放电特性,测试了基板静止与转动两种情况下膜厚均匀性分布,测量了Ag、Cu、Al三种金属的沉积速率和膜的光学常数及反射率R(λ=632.8nm),对膜
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本文描述了磁控溅射系统以及S枪的放电特性,测试了基板静止与转动两种情况下膜厚均匀性分布,测量了Ag、Cu、Al三种金属的沉积速率和膜的光学常数及反射率R(λ=632.8nm),对膜的粘附力用破坏性的试验方法进行了测试,并与热蒸发的膜的粘附力作了比较。
In this paper, the discharge characteristics of magnetron sputtering system and S gun were described. The uniformity of film thickness was tested under static and rotating conditions. The deposition rates of Ag, Cu, Al and their optical constants Reflectance R (λ = 632.8 nm), adhesion to the film was tested by a destructive test method and compared with the adhesion of the thermally evaporated film.
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