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9月27日,Broadcom(博通)在通信展期间发布了两款芯片,主要为满足新一代运营商以太网汇聚平台对带宽、可扩展性和效率的要求而进行优化。未来几年,全球IP流量预计将翻两番,从而促进了对更快、效率更高的汇聚网络的需求。Broadcom正在用两个新的、功能丰富的运营商以太网汇聚网络交换系列解决方案来迎接这一挑战。这些新的解决方案具有业界最高的集成度,功耗降低多达40%,同时极大地扩展了容量并提高了灵活性。