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现在的表面安装电路板密度越来越高，而且引脚 间距变得越来越小，这些限制了测试工作，同时，又存在着另外一些问题，如缺少对多引脚ＡＳＩＣｓ的在线测试图形、缺少探测通道等，所有这些因素都阻碍了测试工程人员实现高缺陷覆盖的测试工作。
高密度表面安装电路板的测试技术探讨
【摘 要】
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现在的表面安装电路板密度越来越高，而且引脚 间距变得越来越小，这些限制了测试工作，同时，又存在着另外一些问题，如缺少对多引脚ＡＳＩＣｓ的在线测试图形、缺少探测通道等，所有这些因素都阻
【机 构】
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江南计算技术研究所
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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1996年5期
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