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在玻璃钝化封装或塑料封装高压硅堆的制作过程中,硅片叠块的质量对于半导体器件本身的电气特性和可靠性指标均有着重要影响。 1.缺陷种类 (1)外形缺陷 据检查,硅片叠块的外形缺陷主要有:折断、间隙、裂缝、三角形块、台阶、塌陷、缺角等。
硅片叠块的缺陷种类,机理分析及改进措施
【摘 要】
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在玻璃钝化封装或塑料封装高压硅堆的制作过程中,硅片叠块的质量对于半导体器件本身的电气特性和可靠性指标均有着重要影响。 1.缺陷种类 (1)外形缺陷 据检查,硅片叠块的外形
【机 构】
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江苏如皋无线电厂,江苏如皋无线电厂
【出 处】
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半导体技术
【发表日期】
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1990年3期
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