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研究人员目前正在研制一种具有最佳高温强度和抗蠕变性能且适于高温应用的氧化物弥散强化(ODS)钼合金材料。而且 ,这种钼合金在纵向拉伸载荷下 ,其加工和消除应力状态的塑 -脆转变温度(DBTT)比室温要低得多。其再结晶状态下的塑 -脆转变温度接近或高于室温 ,但这要取决于氧化物弥散的体积分数及其先前加工程度。分析测定了ODS钼中添加少量铼对低温延性的影响。ODS钼中添加 7% (质量分数 )Re并不显著增加力学性能。但在其中添加 14 %Re时 ,亦使其在消除应力和再结晶状态下的DBTT远低于室温。而且 ,