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以半导体后序封装设备中的超声波铝线自动邦定机为控制对象，介绍了一种基于PCI总线和DSP（FMS3201LF2407）的运动控制系统和以焊接压力、焊接功率为对象的过程控制系统设计方案，充分合理地利用DSP的软硬件资源，实现了对多轴电动机的联动精确控制，基于PID的智能调节策略改善了焊接质量。经实际使用表明．该系统稳定可靠，具有较高的性能价格比。