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各有关单位：由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的“中国半导体封装测试技术与市场研讨会”已于天水、广州、连云港、成都举办过四届，第五届将于2007年5月29日至31日在苏州举行。
中国半导体行业协会封装分会：关于召开“2007年第五届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”通知
【摘 要】
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各有关单位：由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的“中国半导体封装测试技术与市场研讨会”已于天水、广州、连云港、成都举办过四届，第五届将于2007年
【机 构】
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中国半导体行业协会封装分会
【出 处】
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电子工业专用设备
【发表日期】
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2007年4期
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