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利用羧基丁苯胶乳优良的成膜性能，并通过氯化钯掺杂使薄膜具备催化化学镀的活性，在其表面进行化学镀铜研究，选用次亚磷酸钠和硼氢化钠为还原剂，将硫酸铜还原成单质铜。采用扫描电子显微镜（SEM）、能量色散谱（EDS）和x射线衍射（XRD）等对其形貌、成分进行表征。测试了胶膜的增重率、表面金属及沉积层的结合牢度。结果表明，薄膜的表面形成均匀致密、导电性优良和结合力良好的铜层。该方法可应用于平面非金属材料如聚酯透明材料、装饰板材等，获得了良好导电表面，形成具有电磁屏蔽功能的面型材，具有广阔应用前景。