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以3个扁桃品种成熟叶片为试材，应用电导法测定其电导率，并配合Logistic方程建立回归方程，确定其半致死温度（LT50）。结果表明，3种扁桃叶片的相对电导率均随温度的降低而增加，遵循Logistic方程的变化规律，其半致死温度在-9．7364—-7．3590℃之间，抗寒性大小依次为英吉沙〉晋扁1号〉晋扁2号，且3个品种间电导率有显著性差异。