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利用白光干涉对精密物体（如芯片，半导体、LCD等）进行表面轮廓立体分布的测绘，是国际上目前较为先进的技术．白光干涉测量术采用Michelson光路结构和宽频带光源，并且使用CCD作为接收探测装置．在用低相干度光源测绘物体表面三维立体分布的实验系统中，由于设计了新的算法（局部积分法）来计算光强包络面曲线峰值．因此与同类实验装置相比，其具有运算速度快（提高了近两倍）、抽样间隔大（为100nm），精密度高（实验不确定度为5nm）、视野范围大（1Omm×10mm）等特点．即使物面错综复杂，也能得到很好的