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采用有限元方法建立了GaN基倒装LED芯片的三维热学模型，并对其温度分布进行模拟，比较了在不同凸点（焊点）分布、不同粘结层材料与厚度、不同蓝宝石衬底厚度及蓝宝石图形化下的倒装芯片温度分布，研究了粘结层空洞对倒装芯片热学特性的影响，并根据芯片传热模型对模拟结果进行了分析。
GaN基倒装焊LED芯片的热学特性模拟与分析
【摘 要】
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采用有限元方法建立了GaN基倒装LED芯片的三维热学模型，并对其温度分布进行模拟，比较了在不同凸点（焊点）分布、不同粘结层材料与厚度、不同蓝宝石衬底厚度及蓝宝石图形化下的倒装
【机 构】
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光电技术与系统教育部重点实验室
【出 处】
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光电子技术
【发表日期】
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2012年2期
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