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蓝宝石图形化相关论文

GaN基倒装焊LED芯片的热学特性模拟与分析

采用有限元方法建立了GaN基倒装LED芯片的三维热学模型，并对其温度分布进行模拟，比较了在不同凸点（焊点）分布、不同粘结层材料与厚度、......

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GaN基倒装LED芯片温度分布有限元数值模拟凸点分布蓝宝石图形化 GaN-based flip-chip LEDs temperature distr

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