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提出了制作高能量密度电磁驱动器的工艺方法。利用微机械（MEMS）工艺在硅片上得到多匝平面线圈和磁芯的掩模图形，接着沉积种子层铜（cu），然后对种子层进行整体cu的电铸；当种子层生长到20μm左右时，剥离硅片表面的镀层并用光刻胶保护磁芯位置的镀层；再用沿线电铸的方法对线圈进行电铸；最后保护制作好的线圈镀层，电铸NiFe合金材料。在10mm×10mm×0．38mm的硅片上，制作出线圈匝数22×2（铜线截面积60btm×60btm、总长度达1164mm）、NiFe合金磁芯