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针对高热流密度电子芯片散热存在的问题,提出了一种复合毛细芯热柱。复合毛细芯由正交微沟槽上烧结铜纤维得到,微沟槽采取犁切挤压的方法加工,铜纤维采用多齿刀具加工。通过对复合毛细芯热柱的结构和传热极限的各种因素进行分析推导,建立了复合毛细芯热柱的携带极限、毛细极限以及沸腾极限,为热柱的研究提供了重要的理论基础;实验验证了所建立的复合毛细芯热柱的理论模型的正确性。