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在玻璃上刻蚀凹槽作为腔体,是半导体制造工艺中一个新方法.本文讨论了玻璃湿法腐蚀的工艺方法,通过清洗、涂胶、光刻、腐蚀等工艺的反复实验,分析了涂胶厚度与甩胶速率的关系,腐蚀深度随腐蚀时间的变化情况,并总结出玻璃刻蚀过程中的重要参数和注意事项.
PYREX玻璃湿法凹槽腐蚀研究
【摘 要】
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在玻璃上刻蚀凹槽作为腔体,是半导体制造工艺中一个新方法.本文讨论了玻璃湿法腐蚀的工艺方法,通过清洗、涂胶、光刻、腐蚀等工艺的反复实验,分析了涂胶厚度与甩胶速率的关系
【机 构】
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厦门大学机电工程系,厦门大学机电工程系,厦门大学萨本栋微机电中心
【出 处】
：
微纳电子技术
【发表日期】
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2005年1期
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