C^+注入a-SiNx:H的原子化学键合的研究

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常温下对低压化学气相沉积制备的纳米硅镶嵌结构的a-SiNx:H薄膜进行C^+注入,能量为30keV,剂量为2×10^17cm^-2.对C+注入的SiNx薄膜在800℃的温度下,进行2h的常规炉退火处理.通过XPS,AES的测量得到,经800℃高温退火处理后的薄膜形成了部分SiCxNy结构.用喇曼、XPS等分析手段对薄膜结构及成分进行了测量与分析,得到不同退火温度对离子注入形成SiCN薄膜结构与成分的影响,认为高温退火后薄膜中硅含量与SiCxNy薄膜的形成有重要的关系.
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