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以Cu粉和Cr2Nb粉为原材料，分别采用真空烧结和真空热压工艺制备新型Cu／Cr2Nb触头材料。研究了制备工艺、材料成分对Cu／Cr2Nb触头材料的组织和性能的影响规律。结果表明，采用一般烧结工艺难以制备出致密度高的Cu／Cr2Nb材料，而采用热压工艺不仅可制备出致密度高的Cu／Cr2Nb材料，而且与CuCr50触头材料相比，在硬度相当的前提下，Cu／Cr2Nb材料的导电性能显著提高。