【摘 要】
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本文讨论某些表面处理技术,如贵金属电镀、化学镀、合金电镀、复合电镀、可焊性电镀、气相沉积等在某些电子元器件,如接插件、分立件、印制电路、薄膜电路、半导体、微波元件
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本文讨论某些表面处理技术,如贵金属电镀、化学镀、合金电镀、复合电镀、可焊性电镀、气相沉积等在某些电子元器件,如接插件、分立件、印制电路、薄膜电路、半导体、微波元件、计算机等应用的情况和存在的问题;并就提高表面处理技术,改善镀层质量和节约贵金属材料消耗等方面讨论发展趋势。
This article discusses some of the surface treatment techniques such as plating of precious metals, electroless plating, alloy plating, composite plating, solderability plating, vapor deposition, etc. on certain electronic components such as connectors, discrete parts, printed circuits, Semiconductor, microwave components, computers and other applications and the existing problems; and to discuss the development trend of improving the surface treatment technology to improve the quality of the coating and saving precious metal materials consumption.
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