切换导航
文档转换
企业服务
Action
Another action
Something else here
Separated link
One more separated link
vip购买
不 限
期刊论文
硕博论文
会议论文
报 纸
英文论文
全文
主题
作者
摘要
关键词
搜索
您的位置
首页
期刊论文
城市园林绿化与城市可持续发展
城市园林绿化与城市可持续发展
来源 :建材发展导向 | 被引量 : 0次 | 上传用户:ssqjwz
【摘 要】
:
城市园林绿化工作对城市发展有重要的作用.城市绿化受到社会各界的关注,城市园林建设应在科学、可持续的技术策略下进行,并为城市环境建设奠定基础.文章就城市园林绿化和城市
【作 者】
:
张圣雪
【机 构】
:
北京润华园林有限公司
【出 处】
:
建材发展导向
【发表日期】
:
2018年14期
【关键词】
:
城市园林绿化
城市可持续发展
生态环境
下载到本地 , 更方便阅读
下载此文
赞助VIP
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
城市园林绿化工作对城市发展有重要的作用.城市绿化受到社会各界的关注,城市园林建设应在科学、可持续的技术策略下进行,并为城市环境建设奠定基础.文章就城市园林绿化和城市可持续发展进行分析.
其他文献
便携式里氏硬度计相邻压痕的影响
研究使用便携式里氏硬度计敲击试样表面,比较硬度值的变化,并用光学显微镜观察试样表面。研究结果表明:相邻不接触的两个压痕之间不会互相影响,重叠的两个压痕之间产生较大偏
期刊
里氏硬度计
压痕
金相
玻璃中CdSeS量子点的结构和光学性质
用两步退火法在掺CdSeS的玻璃中制备了高密度的量子点,均匀性较好,量子点尺寸随第二步退火时间加长而增大,但组份其本不变,研究了量子点光学性质与退火时间的依赖关系,证明光致发
期刊
CdSeS
量子点
光学性质
玻璃
CdSeS
quantum dot
photoluminescence
anneal ing
水泥质量检测及影响因素分析
现代化社会背景下,建筑企业为了在激烈的竞争中谋取地位,就必须进一步确保工程施工质量.对此,针对水泥质量检测的影响因素及其措施与方法进行分析,以此为我国建筑工程项目中
期刊
水泥检测
质量检测
影响因素
新型SiGe/Si异质结开关功率二极管的特性分析及优化设计
将SiGe技术应用于功率半导体器件的特性改进,提出了新型SiGe/Si异质结p-i-n开关功率二极管结构,在分析器件结构机理的基础上,用Medici模拟了该器件的特性并进行了优化设计,结果表
期刊
开关功率二极管
SIGE/SI异质结
功率损耗
通态压降
存贮电荷
SiGe/Si heterojunction
power losses
forward vo
热退火γAl2O3/Si异质结构薄膜质量改进
采用高真空MOCVD外延技术,利用TMA(Al(CH3)3和O2作为反应源,在Si(100)衬底上外延生长γ-Al2O3绝缘膜形成γ-Al2O3/Si异质结构材料,同时,引入外延后退火工艺以便改善γ-Al2O3薄膜的晶体质量
期刊
热退火
γAl2O3
Si异质结构薄膜
SOI
MOCVD
γ氧化铝
半导体
Al2O3
SOI
MOCVD
annealing
MOSFET衬底电流模型在深亚微米尺寸下的修正
建立精确的衬底电流模型是分析MOSFET器件及电路可靠性和进行MOSFET电路设计所必需的。在分析载流子输运的基础上建立了一个常规结构深亚微米MOSFET衬底电流的解析模型,模型公式简单。对模型进行
期刊
MOSFET
衬底
深亚微米
电流模型
MOSFET
Substrate Current
Deep Submicrometer
水泥生产中粉尘危害与防治
我国属于水泥生产和消费大国,在水泥工厂的生产过程中,产生的水泥粉尘会对人体健康造成严重的影响.水泥粉尘被吸入人体后,很容易导致水泥尘肺,其发病与否与人体和水泥粉尘的
期刊
水泥生产
粉尘
危害
防治
砖砌体结构房屋裂缝成因和预防措施分析
文章分析了砖砌体结构房屋裂缝表现形式,并对不同的原因提出了相应的预防措施,供广大工程技术人员参考。
期刊
砖砌体
裂缝
预防措施
掺硅氮化镓材料的MOVPE生长及其性质研究
研究了用金属有机物气相外延(MOVPE)方法在蓝宝石衬底上生长掺硅氮化镓的生长方法。发现了在硅烷掺杂剂流量较高的情况下,氮化镓的电子浓度趋于饱和现象,研究了掺硅氮化镓的电学,光学,结
期刊
氮化镓
掺硅
MOVPE生长
一种有效的IC成品率估算模型
从缺陷造成电路故障的机理出发,给出了芯片故障概率和成品率的计算新模型.利用IC功能成品率仿真系统XD-YES对实际电路XT-1成品率参数的提取,同时利用新模型进行计算,其结果与
期刊
缺陷
故障率
成品率估算模型
集成电路
functional yield
defects
fault rate
与本文相关的学术论文