防串扰的3D芯片TSV自动布局

来源 :计算机辅助设计与图形学学报 | 被引量 : 7次 | 上传用户：HDGKD30

【摘要】

：

为了防止3D芯片中的硅过孔(TSV)串扰,提出一种TSV自动排布算法.该算法结合TSV串扰的机理,利用Comsol证明了通过接地TSV解决屏蔽方法的有效性,完成了对接地TSV屏蔽效果的量化;提出电源?接地TSV和信号TSV自动排布算法,其中考虑了不同类型TSV比例和工艺最小间距对3D芯片性能的影响.最后利用IBM基准电路进行仿真,结果表明,文中算法可以防串扰的目的对电路中TSV进行自动布局.

【作者】

：

侯立刚李春桥白澍汪金辉刁麓弘刘伟平

【机构】

：

北京工业大学集成电路与系统研究室,北京工业大学应用数理学院,北京华大九天软件有限公司

【出处】

：

计算机辅助设计与图形学学报

【发表日期】

：

2013年04期

【关键词】

：

3D芯片串扰硅过孔 3D IC crosstalk through silicon via

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