【摘 要】
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<正> 一、引言在半导体芯片与外引线(或称为管腿)之间,通常是用质地优良的φ25μ的金丝或铝丝来连接的。因为当温度大于350℃时,常常会损害器件,所以一般采用相当低温的热压
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<正> 一、引言在半导体芯片与外引线(或称为管腿)之间,通常是用质地优良的φ25μ的金丝或铝丝来连接的。因为当温度大于350℃时,常常会损害器件,所以一般采用相当低温的热压焊或超声固相焊接技术,来完成金丝或铝丝的焊接。因为超声键合技术既可用于金丝,也可用于硅铝丝,所以,这种技术是当前比较盛行的压焊技术。超声键合时不需要任何外部加热,这是人所共知的一大优点。目前、超声键合技术,就焊点形成的形状可以分为两种:一种是楔/楔硅铝丝焊接;另外一种是金丝的球/楔焊接。硅铝丝楔焊时,劈刀首先将硅铝丝压平,在这个区域随之形成
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