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美国高通公司和德信无线通讯科技有限公司（简称“德信无线”）日前在上海举办新闻发布会,宣布计划建立一家专注于开发移动设备应用软件的公司——德信软件中国有限公司（德信软件）.该公司将位于北京和杭州,由美国高通公司和德信无线共同投资.如果未来达到相应成交条件及设定的目标,德信软件将会从高通公司和德信无线得到以现金或以现金等价物方式总额为3500万美元的投资.