论文部分内容阅读
保护敏感的电子元件和传感器是位于德国Landshut的肖特电子封装业务单元的核心竞争力。该公司在开发和制造密封玻璃一金属封装领域有独特的技术优势。但是有时候玻璃一金属封装并不是理想的解决方案。为了封装那些设计复杂用来传输数据的线路板,陶瓷成为了更有优势的材料。通过使用HTCC(高温共烧陶瓷)技术,肖特的解决方案能够完全满足客户的需求。