【摘 要】
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为提高PCB的散热性能，大量的密集散热孔设计应用于PCB，然而由此带来的密集散热孔区分层问题，又为PCB制程工艺带来了挑战。文章结合生产实例，运用实验设计（DOE）正交分析法，对可能导致
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为提高PCB的散热性能，大量的密集散热孔设计应用于PCB，然而由此带来的密集散热孔区分层问题，又为PCB制程工艺带来了挑战。文章结合生产实例，运用实验设计（DOE）正交分析法，对可能导致PCB密集散热孔区分层的若干因素进行了实验和分析，得出了导致PCB密集散热孔区分层的主要因素，并提出了密集散热孔PCB制程改善方向。
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