【摘 要】
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通过理论公式推出单模光纤（SMF）包层直径125μm，数值孔径（NA）0.16和0.14两种光纤弯曲临界半径与波长的关系，并利用这两种光纤制备光纤耦合器，测试其尾纤弯曲半径分别为5mm和10mm时在常温及-40～+70℃温度范围内平均波长稳定性。试验结果表明，当尾纤弯曲半径接近临界值Rc时，耦合器平均波长变化最大。同时，通过对比发现，相同工作波长下，NA越大的光纤，临界弯曲半径Rc就越小，耦合器的
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通过理论公式推出单模光纤（SMF）包层直径125μm，数值孔径（NA）0.16和0.14两种光纤弯曲临界半径与波长的关系，并利用这两种光纤制备光纤耦合器，测试其尾纤弯曲半径分别为5mm和10mm时在常温及-40～+70℃温度范围内平均波长稳定性。试验结果表明，当尾纤弯曲半径接近临界值Rc时，耦合器平均波长变化最大。同时，通过对比发现，相同工作波长下，NA越大的光纤，临界弯曲半径Rc就越小，耦合器的平均波长变化也越小。
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