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以十六烷基三甲基溴化铵（cATB）为模板剂、正硅酸乙酯（TEOS）为硅源，采用化学沉淀法制备纳米介孔二氧化硅；通过氨基硅烷偶联剂和巯基硅烷偶联剂（1：1）的共同作用，在无水体系中制备氨基和巯基共同修饰的纳米介孔二氧化硅，并通过扫描电镜、X-射线衍射仪和傅立叶变换红外光谱仪对修饰前后的纳米介孔二氧化硅进行表征。结果表明，纳米介孔二氧化硅粒子形态均一，平均粒径在100nm左右，分散性良好；修饰后的纳米介孔二氧化硅粒子形貌及分散性依然良好，平均粒径在150nm左右。该研究为纳米介孔二氧化硅载药体系的研究提供了新