薄板TIG对接焊温度场的有限元模拟

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焊件中的温度场分布反映了复杂的焊接热过程,是研究焊接变形、焊后残余应力等状况的基础.焊接数值模拟技术的出现,为焊接技术的深入发展创造了有力的条件.针对低碳钢薄板件 TIG对接焊时,应用双椭圆分布热源模型,建立了 TIG对接焊三维温度场有限元数值分析模型,将有限元解同实验结果进行了比较,两者基本吻合,表明了该分析模型的有效性,并以此有限元模型为基础,分析了两焊板间存在间隙和焊枪偏离焊缝中心这一实际情形下,温度场分布的不均匀性.
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