无卤素自流平阻燃电子硅酮胶的研制

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该文分析优选α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷(下称107硅橡胶)为基胶,以硅微粉、重质碳酸钙等填料达到增量,最后加入适量非卤素与氢氧化铝搭配的复合阻燃剂,研制出一种阻燃性能优异、自备流平功能的无囟素自流平电子硅酮胶.试验过程研究了复合阻燃剂非卤素与氢氧化铝搭配比例、阻燃剂的品种和用量,以及填料添加量对电子硅酮胶综合性能的影响.试验证明,按照此配方研制的电子硅酮胶的阻燃等级达到VO级别,自备流平性能,可以广泛应用于电子电气元器件的粘接和灌装.
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