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高集成电路模块具有结构紧凑、组装密度大、体积热流密度高、热设计空间小的特点，无法采用常规风冷或常规液冷的冷却方式。针对这一特点，文中提出了一种高速空气射流冷却方法，并结合仿真与试验进行研究。结果表明，该冷却方式能够解决高集成电路模块的热设计问题，为其他类似电子器件的散热问题提供了参考。
高集成电路模块的高速空气射流冷却技术研究
【摘 要】
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高集成电路模块具有结构紧凑、组装密度大、体积热流密度高、热设计空间小的特点，无法采用常规风冷或常规液冷的冷却方式。针对这一特点，文中提出了一种高速空气射流冷却方法，并
【机 构】
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南京电子技术研究所
【出 处】
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电子机械工程
【发表日期】
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2013年4期
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