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主要成分为纳米级的纯银微粒、水、黏合剂混炼而成的黏土状材料。银黏土质地柔软，可以自由地做出形状。可以在低于银的熔点（961．93℃）的温度下进行烧结。★黏合剂主要原料为对人体无害的植物纤维树脂。黏合剂是由碳、氢、氧气形成的多糖类物质，在烧成时会被分解为二氧化碳与水蒸气。不同品牌的银黏土在黏合剂的配方上也会有所不同。