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为找出影响微波开关性能的参数及其开关的发展方向，从物理机理上分析和比较了．半导体开关和RFMEMS（射频微电机械）开关的性能。提出了微波串联开关的理想模型，定义了开关的品质因数，应用器件物理理论和电容公式推出了半导体开关和MEMS开关的品质因数表达式，分析出影响开关性能的参数，提出改善的方法。通过相关权威测试的品质因数得出：RFMEMS开关比半导体开关具有更优的性能，与理论分析相一致。通过开关的性能比较，明确RFMEMS开关可广泛地应用到射频微波电路中,有好发展前景。