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激光器芯片制作完成在装入管壳之后,要利用A、B胶和704硅橡胶对内部电路进行粘贴和灌封,经过长时间固化后封帽测试交付用户.在某一批产品中,我们发现封帽后测试,器件的性能退化,表现在稳态寿命后的效率和输出功率下降很多.对于大功率激光器而言,输出功率的大小是衡量器件失效的重要指标.我们对这一现象进行显微镜和电镜能谱分析,最终找到了问题的原因。