根据SEMI (国际半导体设备材料产业协会) 的最新Book-to-Bill订单出货报告， 2008年６月份北美半导体设备制造商３个月平均订单金额为10.3亿美元，B/B Ratio (Book-to-Bill Ratio, 订单出货比) 为0.85。
　　该报告指出，北美半导体设备厂商６月份的３个月平均全球订单预估金额为10.3亿美元，较2007年同期的16.1亿美元下滑36%。而在出货表现部分，６月份的３个月平均出货金额为12.1亿美元，较５月的13.1亿美元减少8 %，比去年同期减少31%。
　　


　　SEMI 产业研究部门资深总监 Dan Tracy指出：“今年上半年北美半导体设备厂商的订单数字较去年同期大幅减少27%。在整体经济情势明朗之前，业界的资本支出增加的可能性较低。”
　　SEMI 所公布的B/B Ratio是根据北美半导体设备制造商过去３个月的平均订单金额，除以过去３个月平均设备出货金额，所得出的比值。北美半导体设备市场订单与出货情况如上表。
　　
　　新闻
　　
　　ST与NXP完成合资公司交易
　　ST-NXP Wireless公司问世
　　恩智浦半导体 (NXP Semiconductors)与意法半导体宣布， 2008年4月10日宣布双方整合核心无线业务成立ST-NXP Wireless的交易已经完成。该合资公司将于8月2日开始营运，ST-NXP Wireless拥有完整的无线产品和技术组合，是主要手机制造商的领先供货商。ST-NXP Wireless的研发规模和产业专长可满足客户对2G、2.5G、3G、多媒体、连接技术及未来无线技术的需求。
　　ST-NXP Wireless将继承两家公司2007年缔造30亿美元业绩的成功业务。交易完成后，意法半导体将拥有合资公司80%的股份，包括控制权溢价在内将支付恩智浦15.5亿千万美元。
　　ST-NXP Wireless拥有数千项重要的通信和多媒体专利，如UMTS 、新兴的TD-SCDMA标准、以及包括WiFi、蓝牙、GPS、FM收音机、USB、UWB、NFC（获得恩智浦的授权）等其他移动、多媒体和连接领域在内的关键技术。
　　ST-NXP Wireless将整合两家母公司设计、市场销售及终端制造的核心资产与设备。新公司的财务架构被设计为低资本密集度，仅自行营运封测厂，前端晶圆制造将委托两家母公司及晶圆代工厂代为生产。