近期购买AM2+主板为时尚早

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  从去年7月发布至今,酷睿2处理器在市场上大受好评,并且英特尔已经将全线产品都导入了酷睿微架构体系。相比之下,AMD原定于今年夏季发售的新核心处理器却推迟到了今年第四季度,并且接口也由原定的SocketAM3更换为Socket AM2 。由于AMD此次将近年的多项革新技术融入到这款产品中,其构架的各个细节设计和技术均有了极大的进步,使得不少用户对这款处理器非常期待。这款处理器要到第四季度才上市,不过目前已经有多家芯片组厂商推出了针对性的芯片组,部分主板厂商也已经推出了Socket AM2 接口的主板并以此为卖点开始市场预热。
  
  “支持AM2 ”目前还只是炒作
  
  目前市场中支持AM2 处理器的主板并不多,只有微星、映泰和磐正等几家厂商推出了相关产品,并且清一色采用了nForce 560芯片组(这款芯片组可以说是nForce 550芯片组的接班人,它和nForce 520都是由nForce 550衍生而来,定位于主流市场,并且规格也十分接近,唯一的明显区别就是nForce 560支持NVIDIA FirstPacket技术——用户可以进行网络带宽调配,一边玩网络游戏一边进行BT下载时不会因为BT下载占用太多的带宽而导致网络游戏的严重延迟)。根据已知的AM2 处理器规格,我们认为能够称为“真正”支持AM2 处理器的主板,至少应该具备HyperTransport 3.0总线,只有这样才能真正发挥AM2 处理器的性能。而到目前为止,NVIDIA官方的资料只是显示nForce 560芯片组支持HyperTransport1.0总线,并没有明确表示是否支持HyperTransport3.0。因此目前厂商宣称的“nForce 560主板是首款支持AM2 处理器的产品”,更多只是人为在制造热点和关注度而已。实际上由于接口规格的兼容性,并不是所有支持AM2 处理器的芯片组都支持HyperTransport3.0,例如AMD推出的低端整合芯片组RS740就只支持HyperTransport 1.0总线和PCI-E 1.0,而目前主流市场中的nForce 500系列主板在更新BIOS之后也基本都可以提供XCAM2 处理器的支持。
  
  “画饼”无法让用户充饥
  
  由于AMD前后近一年没有推出具有革新意义的处理器产品,除了价格外市场也一直缺乏可以炒作的题材,因此不少厂商和媒体都借着这一波新的nForce560芯片组上市之机开始炒作Socket AM2 ,期望在平静了许久的AMD产品线市场制造话题以提升关注度。而实际上,我们在和攒机用户的交流过程中发现,现在的用户在选购AMD平台时主要考虑对应的平台能否较好发挥出现有AMD处理器的性能,而并不太关注相关主板是否支持AM2 处理器。一些对技术比较了解、追求性价比而选择了nForce 560芯片组主板的玩家用户,也更多的是看中了这款主板具备NVIDIA的FirstPacket技术。
  相对来说,少数对电脑产品并不是特别了解的购机用户,当店员向其推销相关配置机型时,容易听信店员的介绍,将部分主板对AM2 处理器的支持,作为一个考虑因素——这些用户在攒机的时候,往往还是期望将未来升级的因素考虑到其中。而部分对市场非常了解的玩家也认为,现在AMD平台变动性很大,特别是AMD在处理器中整合了内存控制器,因此一旦AMD处理器支持的内存规格发生变化,那么旧有的主板平台几乎很难延续利用。现在的Socket AM2接口系列芯片组都并非针对新的处理器推出,既便能够支持新核心的Socket AM2 处理器,也不一定能完全发挥出其性能,实用意义不大。另外对一些追求性能的发烧友而言,目前英特尔的酷睿2系列处理器同样是不错的选择,并且可搭配的主板平台非常丰富,没有必要吊死在Socket AM2 上。
  
  AM2 何时会成主流?
  
  从近期拿到的AMD最新RoadMap来看,AMD最快会在今年第四季度推出第一批AM2 处理器。Socket AM2和Socket AM2 接口的针脚都是940针,只是部分针脚的定义有所改变,此外就是前者仅支持HyperTransport 1.0,而后者支持规格更高的HyperTransport 3.0。首批推出的三款AM2 处理器将会是Phenom FX(Agena FX)、Phenom X4(Agena)和Phenom X2(Kuma),其中前两款产品是4核心处理器,Kuma则是面向主流桌面PC市场的双核产品。按计划AM2 产品将在今年第四季度开始逐步成为AMD的主力产品,一直到明年第二季度AMD正式让K10提供对DDR3内存的支持后,新的SocketAM3平台将正式面市,随后AMD将逐步把重心放到Socket AM3平台上。
  尽管Socket AM2 被Socket AM3取代已经是计划中的事情,但AMD预留出的一年时间足以保证前者在明年成为主流产品。另外从路线图上我们还可以看出,未来Socket AM2 系列处理器将进一步普及双核产品。除开低端接替Sempron的Spica处理器外,单核心的Athlon64 Orleans核心产品也将在明年第一季度被双核的Rana所代替,届时主流的处理器市场将完全步入双核时代。而Socket AM2 系列处理器也将完全采用65nm工艺制造,未来国内主流的Rana双核64位处理器的功耗也都是45W,比目前65W的功耗又下降了不少,更容易被日渐重视功耗与发热量的消费者接受。
  
  芯片组厂商产品丰富
  
  按计划AM2 处理器的出货比例将在2007年年底达到20%左右,2008年第一季度末升至约60%。为了配合Socket AM2 处理器的上市,芯片组厂商们也已经纷纷发布新的芯片组,提供对新处理器的支持。从今年第三季度开始,AMD将陆续推出7款SocketAM2 芯片组,其中4款是独立显卡平台,包括从低到高的RX740、RX780、RD780和RD790。后续的整合芯片组将在2008年第一季度发布,其中包括支持DirectX 10的RS780和RS780C,以及支持DirectX9的低阶整合芯片组RS740。NVIDIA从今年10月开始陆续推出4款代号为MCP72的芯片组产品,按规格高低和量产时间早晚分别是MCP72XE、MCP72P、MCP72 Ultra和MCP72V。前两款将率先登场,最后一款要等到2008年AMD的中低端Socket AM2 处理器大量上市后才会跟进,MCP72 Ultra目前则尚未确定具体的上市时间。“MCP72”的芯片组产品都将支持PCI-E 2.0规格和HyperTransport 3.总线。威盛计划中的两款新芯片组市场定位为中低档,最大特色就是支持HyperTransport 3.0。这两款芯片组型号分别是KT960以及KM960,其中后者整合图形功能。由于目前采用单芯片设计可以大幅度降低成本,此次威盛也将采用这种解决方案。
  
  写在最后
  
  目前AMD平台三大主力芯片组厂商计划推出的新平台芯片组产品非常丰富,这将有助于AM2 处理器的快速推广。相对而言,目前已经上市的部分主板虽然支持AM2 处理器,但过渡性质浓厚,对新规格及特性也没有提供支持,因此仅适合少量希望平稳过渡的普通用户。不过虽然接口连番更换,但是这次AMD汲取之前平台变化太快引发用户抗议的教训,很好地解决了兼容问题。未来的Socket AM3处理器同时集成DDR2和DDR3内存控制器,因此既可用于Socket AM3主板也可用于Socket AM2/AM2 主板。HyperTransport3.0总线也拥有向下兼容性,因此无论是K8架构的AM2处理器还是K10架构的AM2 处理器,都能自由选择AM2主板或AM2 主板,只是带宽有所不同而已。AMD的这种改变有效降低了平台升级的成本,因此对于购买中低端Socket AM2/AM2 主板的用户是一个不错的消息。
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