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随着微电子产业的发展，圆片直径越来越大、厚度越来越薄。一些本来不被关注的问题逐渐凸现出来。当150mm、200mm甚至300mm的圆片被减薄到200μm或者200μm以下时，圆片本身的刚性将慢慢变得不足以使其保持原来平整的状态。文章从圆片减薄后产生翘曲的直观表象入手，分析了产生翘曲问题的根本原因，采用湿法刻蚀的方式去除了圆片因减薄形成的背面损伤层，改善了圆片减薄后的翘曲问题。