2. 您的位置
3. 首页
4. 期刊论文
5. 旋涂玻璃粘合剂粘合硅片的SOI结构

旋涂玻璃粘合剂粘合硅片的SOI结构

来源 :微电子学 | 被引量 : 0次 | 上传用户：tecra1234

【作 者】

：

宋湘云 

【出 处】

：

微电子学

【发表日期】

：

1988年03期

下载到本地 , 更方便阅读

下载此文 赞助VIP

声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架

论文部分内容阅读

其他文献

怎样泡茶才够滋味

期刊

表面脱乙酰化甲壳素颗粒固定溶菌酶及酶学性质研究

期刊

SiCp/Al复合材料界面反应研究现状

期刊

不同酿造葡萄苗木培育方式及嫁接方法对比试验

期刊

云南野生滇南黄草乌人工驯化栽培技术

期刊

月季果黄酮的提取及抑菌作用研究

期刊

长期施用有机肥显著提升潮土有机碳组分

期刊

基于MIV和GA优化Elman神经网络的春节负荷预测

期刊

如何看海湾货币联盟协议

期刊

诸宫调概说(选载)

期刊