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电子浆料是氧化物陶瓷金属化的关键基础材料。在多芯片组件中,高温共烧(HTCC)的电子浆料主要由粘接相、有机载体和钨粉组成。钨粉的粒度和形貌对浆料性能起到关键的影响。笔者主要对导体浆料的组成、钨粉粒度和形貌控制的研究进展进行了介绍。
钨浆料用钨粉研究进展
【摘 要】
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电子浆料是氧化物陶瓷金属化的关键基础材料。在多芯片组件中,高温共烧(HTCC)的电子浆料主要由粘接相、有机载体和钨粉组成。钨粉的粒度和形貌对浆料性能起到关键的影响。笔
【机 构】
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成都虹波实业股份有限公司
【出 处】
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陶瓷
【发表日期】
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2021年3期
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