【摘 要】
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为了实现物体温度的非接触、快速准确测量,根据红外热辐射的测温原理,使用FPGA芯片(MAX 10)作为测温系统的主控单元,驱动迈来芯(Melexis)公司生产的非接触式红外温度传感器ML
【基金项目】
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陕西省大学生科技创新训练项目(2016sxjy011)资助
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为了实现物体温度的非接触、快速准确测量,根据红外热辐射的测温原理,使用FPGA芯片(MAX 10)作为测温系统的主控单元,驱动迈来芯(Melexis)公司生产的非接触式红外温度传感器MLX90614来进行物体的温度测量,并使用SMBus总线把测量的温度数据传送给系统主控单元进行处理,而后在LCD1602液晶屏上显示相应的温度测量值,同时还采用了OTP语音芯片来实现了红外测量温度的实时语音播报功能。设计的红外测温仪具有自动连续测量和单步触发测量2种工作模式,测温仪的红外测温的范围可达-70.00~+382.20℃;测量分辨率为0.02℃。
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