【摘 要】
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为了满足电子产品更小尺寸、更轻重量的日益增长要求,高密度封装等技术是必不可少的。为了迎接这个挑战,只减小半导体封装尺寸是不够的,高密度基板必须同时发展。正因为这个
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为了满足电子产品更小尺寸、更轻重量的日益增长要求,高密度封装等技术是必不可少的。为了迎接这个挑战,只减小半导体封装尺寸是不够的,高密度基板必须同时发展。正因为这个理由,我们开发了制造半导体的新的倒芯片封装方法,即螺柱凸块焊接(SBB)技术,同时也相适应地开发了高密度线路技术的ALIVH(Any Layer Inner Via Hole)基板。这些技术明显地减小了产品的尺寸和重量。这些技术的制造工艺是很简单的,并且与低成本和低污染相匹配,这是符合未来发展制约的。本文将介绍这些技术的未来和它们已应用的产品情况
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