【摘 要】
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为研究 SiC颗粒对高速电狐放电加工的影响机理,基于高速电狐放电加工（ BE AM ）,对体积、分数 20% , 50%的碳化硅颗粒增强铝基复合材料（ SiC /A l）进行了加工对比研究.基于 Minita
【机 构】
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上海交通大学机械系统与振动国家重点实验室,上海航天设备制造总厂
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为研究 SiC颗粒对高速电狐放电加工的影响机理,基于高速电狐放电加工（ BE AM ）,对体积、分数 20% , 50%的碳化硅颗粒增强铝基复合材料（ SiC /A l）进行了加工对比研究.基于 Minitab软件设计了 4 因子（体积 分数、峰值电流、脉冲宽度和脉冲间隔） 2 水平（低水平和高水平）的部分析因试验,用高速电弧放电加工专用机床研 究了不同加工条件下SiC/Al的材料去除率、工具损耗率和表面质量.结果发现在相同加工参数下,体积分数 20% , 50%的汾（3/八1表现出差距悬殊的加工特性,
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