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针对铝合金盘基片化学镀镍、抛光后表面存在局部集中分布并两面对称、尺寸为1～3 μm的微小凹陷,利用扫描电镜(SEM)、聚焦离子束显微镜(FIB)、轮廓仪对缺陷试样的微观组织、结构进行分析研究,并结合铝基片生产及化学镀镍工艺流程,对铝基片在不同工序过程中表面形貌的演变及其机理进行分析.发现在铝合金盘基片清洗过程中,由于清洗剂中的缓蚀剂浓度分布不均,而低浓度缓蚀剂对铝基片具有较强腐蚀性,造成铝基片表面部分析出相周围铝基体发生腐蚀,形成点蚀坑.经化学镀镍后,点蚀坑位置的镍层表面形成凹陷,在抛光过程中无法完全去除,最终在产品表面形成凹点型缺陷.通过增加自动溢流搅拌装置,消除清洗剂浓度分布不均匀的情况,有效避免铝基片表面发生异常的不均匀腐蚀.