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介电分析法及其在电子电路基材研究中的应用
介电分析法及其在电子电路基材研究中的应用
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:brianwang1982
【摘 要】
:
介电分析法(DEA)是采用介电法树脂固化监控仪,通过内置传感器,在树脂反应体系中输入波形信号,并检测信号在反应体系中的变化。DEA可以实时监测树脂固化反应过程中的离子粘度的
【作 者】
:
李远
杨中强
孟运东
颜善银
罗云浩
【机 构】
:
国家电子电路基材工程技术中心广东生益科技股份有限公司
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2014年10期
【关键词】
:
介电法树脂固化监控仪
离子粘度
固化反应
实时监测
电子电路基材
DEA
Ion Viscosity
Resin Curing Reaction
Real-Ti
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介电分析法(DEA)是采用介电法树脂固化监控仪,通过内置传感器,在树脂反应体系中输入波形信号,并检测信号在反应体系中的变化。DEA可以实时监测树脂固化反应过程中的离子粘度的变化,从而反映树脂固化反应情况,指导电子电路基材的生产过程。
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