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本文针对高速ＭＣＭ布线网中由互连和封装引起的寄生效应提出了进行计算机仿真的方法，此方法以兰召斯Ｐａｄｅ逼近算法（ＰＶＬ）为基础，综合了部分元等效电路的三维模型，微分求积法的互连线宏模型，求解包含通孔、多导体互一和集总元件组成的复杂线网对高速脉冲信号的呼应，为分析高速ＭＣＭ设计中的电特性问题提供了高效的工具。