论文部分内容阅读
利用SEM和EDS研究了Cu／Sn58Bi／Cu焊点在电流密度为5×10^3A／cm^2，80℃条件下晶须和小丘的生长．通电540h后，在焊点阴极界面区出现了钎料损耗，同时形成了晶须，而在阳极Cu基板的钎料薄膜上形成了大量弯曲状晶须和块状小丘．EDS检测表明，这些晶须和小丘为Sn和Bi的混合物．通电630h后，阳极上的晶须和小丘数量明显增多，原来形成晶须的尺寸和形状没有变化，阴极界面处形成Cu6Sn5金属间化合物．上述现象表明：电迁移引发了金属原子的扩散迁移，从而在阳极Cu基板上形成了一层钎料薄