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随着电子设计领域迅速发展,印制板的应用在人们的生活中使用相当广泛,金镀层的应用范围也日益扩大,且要求越来越高。本文阐述了氰化、无氰镀金优缺点,并比较选择出最佳的工艺方案。此外,对插头镀金过程中常见的故障进行了分析并制定了相应的改善措施,从而提高了印制板插头的耐磨性。
基于印制板插头镀金的工艺研究
【摘 要】
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随着电子设计领域迅速发展,印制板的应用在人们的生活中使用相当广泛,金镀层的应用范围也日益扩大,且要求越来越高。本文阐述了氰化、无氰镀金优缺点,并比较选择出最佳的工艺
【机 构】
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南京信息职业技术学院
【出 处】
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智库时代
【发表日期】
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2017年13期
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